半導體單晶硅硬度檢測，光伏產業，近年來的發展仍然良好，其中硅錠、硅片、太陽能電池芯片在光伏產業中具有良好的市場前景。 單晶硅是一種活性非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發展的前沿.. 它的主要用途是用作半導體材料和太陽能光伏發電，加熱等應用，所以硅材料加工后的物理性能，對產品的質量至關重要，這里上海的硬度計工廠主要對硅片，單晶硅，多晶硅在硅產品的力學性能方面如何測試硅的硬度做一些詳細的介紹和說明..

　　眾所周知，硅片/硅資料硬度的高下，對產物自身的功能相當首要，單晶硅和多晶硅的硬度介于鍺和石英資料之間，常溫下脆性較大，切割或受外力時輕易破裂或發生裂縫，但其硬度確異常高，普通硅片硬度高達1200-1400HV擺布，是以接納慣例的金屬硬度計去檢測是不適合的，慣例的檢測要領，比方洛氏，布氏，維氏硬度計等由于試驗加載力較大，小的加載里在1kg左右，大的力值高達幾十至上百公斤不等，這樣會對硅片造成破損或在其表面產生裂紋，也就無法測量硬度了。

　　我司顯微硬度計很好的解決了以上無奈丈量的題目，經由多位硬度丈量專家的無數次測試和實驗，選用50gf~200gf的實驗力去丈量硅片硬度，能夠達到較佳結果，既不會造成硅片破壞也不會產生裂紋，可以無損的測量出其準確的硬度值。

　　YZC4.0使用顯微圖像分析軟件來測量，用戶只需要在計算機屏幕上幾鼠標點擊可迅速地檢測±3%的精確度的晶片的硬度值硬度測量精度，在測試完成，而壓痕由CCD相機圖像存儲和打印出圖像，自動生成的用戶測試報告。